AI半導体の高性能化が進むなか、半導体そのものだけでなく「材料」への注目が高まっている。なかでも住友ベークライト（4203）は、半導体封止材で世界首位のシェアを持つ材料メーカー。AI向け高性能半導体の普及や先端パッケージの複雑化が、中長期的な成長材料となりそうだ。

同社の主力は、半導体チップを熱や湿気、衝撃から保護する封止用エポキシ樹脂成形材料。同社によれば世界シェアは首位で、半導体材料事業では封止材に加え、ダイボンディング用ペーストやウェハーコート樹脂、パッケージ基板材料なども展開する。AI半導体ではチップの多段積層や高密度化が進むため、耐熱性や信頼性に優れた封止材料への要求水準も高まっている。

足元の株価は調整局面を経ている。9月15日終値は7804円で、年初来高値7985円（6月19日）からはやや下の水準。9月8日には6900円まで下落したものの、その後は切り返し、短期間で再び7800円台まで戻している。PERは約24倍、PBRは約1.9倍と、成長期待を一定程度織り込んでいる一方、業績拡大が続けば評価修正の余地も残る。

注目材料はAI半導体向け需要の拡大だ。生成AI向けGPUや高性能CPUでは、演算能力の向上に伴って発熱対策やパッケージの高度化が重要になる。同社は半導体封止材だけでなく、ボンディングペーストなど後工程材料を組み合わせて提案できる点も強み。AI半導体の普及が進めば、単純な数量増だけでなく、高付加価値材料へのシフトによる採算改善も期待材料となる。

さらにアナリスト評価も改善方向にある。9月15日には米系大手証券が強気評価を継続し、目標株価を9000円へ引き上げたと伝わるほか、9月10日にも日系証券が目標株価を9600円へ引き上げている。これはあくまで各証券会社の見方だが、半導体材料需要や同社の業績成長に対する市場評価が変化していることを示す材料となる。

株価にはすでにAI半導体成長への期待が織り込まれている。半導体投資が減速すれば材料メーカーにも影響が及ぶほか、原材料価格や為替、設備投資負担なども利益を左右する。また、半導体材料は顧客の生産計画に左右されやすく、テーマ性だけで業績拡大が保証されるわけではない。

世界の半導体市場がAIを軸に拡大を続けるなか、「半導体を作る企業」ではなく「半導体を支える材料企業」への資金シフトが起きれば、住友ベークライトは再評価候補となる。株価が年初来高値圏で伸び悩む局面でも、世界首位の封止材事業とAI向け先端パッケージ需要を背景に、業績面からの評価余地を見極めたい。

AI半導体の高性能化は、材料の高度化を伴う。世界首位の封止材技術を持つ住友ベークライトは、半導体株の調整局面でも「材料」という別の角度から注目できる銘柄だ。